DDR3 und DDR2 in neuen Formen

Die für ihre High-End Speicher bekannten Hersteller Kingston und G-Skill, zeigen auf der Computex DDR3 SO-DIMM Riegel für Notebooks. G-Skill verpasst seinen Modulen dabei einen schicken Heat Spreader, welcher bei DDR3 total überflüssig ist, da DDR3 Chips bei weitem nicht so heiß werden, wie die "veralteten" DDR2 Chips es noch werden.
Kingston hat sich dieses Detail ersparrt und zeigte Modelle ohne Kühlvorrichtung.
Wir können gespannt sein, wann Intel oder AMD eine Plattform für Notebooks bringt, welche DDR3 auch unterstützt.




Auch im Server-Bereich tut sich was. Die unter Desktop-Verwendern eher unbekannte Firma ATP, zeigt auf der Computex ein DDR2 667 ECC registered Modul, welches ein Fassungsvermögen von acht Gigabyte besitzt und dabei doppelt so hoch ist, wie ein normaler Riegel. So eine Variante ist besonders für Server-Besitzer interessant, welche einen Server mit nur vier RAM-Bänken verwenden. Hier wären bis zu 32 Gigabyte Speicher möglich.