Software23.07.2008, 04:00
MIT: 12nm Fertigung möglich
Forscher des in der Fachwelt bekannte Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben es bereits geschafft, in Strukturbreiten von nur 25nm zu fertigen. Gleichzeitig denken sie, dass auch noch feinere Verfahren mit der Technologie machbar sind.
AUS DEM ARCHIVDieser Artikel erschien 2008, vor 18 Jahren: damals noch unter dem Namen ProjectLAN.de, dem Vorgänger von ploynt. Termine, Preise und Links sind der Stand von damals.
Aktuelle Prozessoren werden im 45nm Verfahren gefertigt. Im GPU-Bereich wird derzeit noch der 55nm Prozess verwendet. Geht es nach den Forschern des MIT, soll in nicht all zu ferner Zukunft in Strukturbreiten von 25 oder sogar 12nm gefertigt werden. Die dafür benötigte Technologie nennt sich „Scanning Beam Interference Lithography“. Dieser baut auf der optischen Lithographie auf.
Anstatt wie bisher mit einem, werden bei der neuen Technik zwei Laser mit unterschiedlichen Frequenzen benutzt. Diese brennen die Strukturen in die Wafer. Durch Interferenzen der beiden Laser, kann ein weitaus feinerer Lichtstrahl erzeugt werden. Hinzu kommt, dass das Wafer nicht mehr starr eingespannt wird, sondern durch einen 100-Megahertz-Ton in Schwingungen gebracht werden, um so den verfeinerten Lichtstrahl effektiver zu machen.
Der führende Forscher Mark Schattenburg hat bereits eine eigene Firma gegründet, welche die neue Technologie zur Marktreife bringen soll und später auch die Lizenzierung an die Chip-Hersteller übernehmen soll.
Anstatt wie bisher mit einem, werden bei der neuen Technik zwei Laser mit unterschiedlichen Frequenzen benutzt. Diese brennen die Strukturen in die Wafer. Durch Interferenzen der beiden Laser, kann ein weitaus feinerer Lichtstrahl erzeugt werden. Hinzu kommt, dass das Wafer nicht mehr starr eingespannt wird, sondern durch einen 100-Megahertz-Ton in Schwingungen gebracht werden, um so den verfeinerten Lichtstrahl effektiver zu machen.
Der führende Forscher Mark Schattenburg hat bereits eine eigene Firma gegründet, welche die neue Technologie zur Marktreife bringen soll und später auch die Lizenzierung an die Chip-Hersteller übernehmen soll.
Quelle: http://www.winfuture.de,Winfuture
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