IDF: Sockel 1160 Board gesichtet

Einer davon, nämlich der Sockel 1160, wurde auf dem vor Kurzem stattfindenden IDF in San Francisco abgelichtet. Das zu sehende Mainboard befand sich, deutlich erkennbar, noch nicht im Endzustand, eher in einem sehr frühen Stadium. Jedoch waren einige interessante Details auch dort schon zu erkennen.

Das wohl interessanteste Detail ist der verlötete „Ibex-Peak“. Hierbei handelt es sich um eine Intel-Entwicklung. Ziel ist es, alle Funktionen die bisher auf North- und South-Bridge verteilt waren, auf einem einzigen Chip zu realisieren und somit Energie und Produktionskosten einzusparen. Zwar kann man den Chip nur unter dem passiven Kühlkörper vermuten, die Existenz steht damit aber schon einmal fest.


Der größte Unterschied zwischen dem Sockel 1366 und 1160 wird in der Anzahl der Speicherbänke liegen. Während der Sockel 1366 mit Triple-Channel Unterstützung für DDR3-Speicher aufwartet, muss der Sockel 1160 mit dem herkömmlichen Dual-Channel auskommen. Wie bereits genannt, ist das Mainboard noch ein Prototyp. Intel und interessierte Hardware Hersteller haben also noch genügend Zeit, ein Board mit einer etwas besseren Anordnung der Komponenten zu kreieren.